Apple A10 Fusion

Apple A10 Fusion
产品化	2016年9月7日至现在
设计团队	Apple Inc.
生产商	TSMC（代工）;
微架构	Hurricane，ARMv8-A兼容
指令集架构	A64, A32, T32
制作工艺/制程	16纳米（nm）
核心数量	2+2
一级缓存	126 kB 指令 + 126 kB 数据
二级缓存	3MB
三级缓存	4MB
CPU主频范围	至 2.34 GHz
应用平台	手机
上代产品	Apple A9、Apple A9X
继任产品	Apple A11 Bionic
相关产品	Apple A10X Fusion

Apple A10 Fusion（融合）是苹果公司设计的64位系统芯片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。^[3]这款晶片于2016年9月7日发布，首先被搭载于iPhone 7和iPhone 7 Plus智能电话中。^[4]^[5]

概览

A10 Fusion是基于ARM架构下，苹果首款使用big.LITTLE配置的四核心SoC^[6]，包括两枚高性能核心及两枚低功耗核心，晶体管数量为33亿个。^[7]不过A10 Fusion采用就是big.LITTLE内核内建切换器方式（In-kernel switcher，IKS）而不是高通骁龙820采用的HMP方式：一个低功耗核心和一个高性能核心组成一对，共享L2缓存，作为一个虚拟CPU核心（在iOS内核中根据负载需要切换），每个虚拟CPU核心在同一时间点上只有高性能核心或低功耗核心在运作，因此在iOS中仅能看到两颗处理器核心。^[8]^[9]

A10的高性能CPU核心代号为“飓风”（Hurricane），而低功耗CPU核心代号为“微风”（Zephyr），均为苹果公司自行设计的ARMv8兼容微架构。苹果宣称此晶片较上代在CPU性能提升了40%，在图形运算提升了50%。

产品使用

参见

参考文献

^ 存档副本. [2016-10-02]. （原始内容存档于2016-09-20）.
^ Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-29）.
^ Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 （英语）.
^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-08）.
^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-09）.
^ With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-08-19）. ，注：苹果公司一直否认该设计是ARM的big.LITTLE配置而是自行设计配置，但ARM公布的big.LITTLE实现方式中有和苹果公司描述的实现方式一致的方式（In-kernel switcher），参见big.LITTLE#内核内建切换器（CPU迁移）一章节
^ Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-11）.
^ 是折衷或是唯一出路？蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. （原始内容存档于2018-01-12）.
^ A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-06-29）. 原载于expreview.com （页面存档备份，存于互联网档案馆）

[1] 存档副本. [2016-10-02]. （原始内容存档于2016-09-20）.

[Ars_iPhone7-2] Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-29）.

[3] Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 （英语）.

[4] 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-08）.

[5] 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-09）.

[6] With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-08-19）. ，注：苹果公司一直否认该设计是ARM的big.LITTLE配置而是自行设计配置，但ARM公布的big.LITTLE实现方式中有和苹果公司描述的实现方式一致的方式（In-kernel switcher），参见big.LITTLE#内核内建切换器（CPU迁移）一章节

[7] Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-11）.

[8] 是折衷或是唯一出路？蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. （原始内容存档于2018-01-12）.

[9] A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-06-29）. 原载于expreview.com （页面存档备份，存于互联网档案馆）

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