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File:Stealth diced Si wafer 150μm 430x400 MB11.png

Stealth_diced_Si_wafer_150μm_430x400_MB11.png （430 × 400像素，文件大小：294 KB，MIME类型：image/png）

摘要

描述
English: Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff (2010). "Separation of extremely miniaturized medical sensors by IR laser dicing". J. Opto. Adv. Mat. 12: 479-483.
日期
来源 自己的作品
作者 MBirkholz

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当前2011年2月17日 (四) 06:312011年2月17日 (四) 06:31版本的缩略图430 × 400（294 KB）MBirkholz{{Information |Description ={{en|1=Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare {{cite journal | author = M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff | title

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